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  1. senser

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  2. 凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识,飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器,可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心,有助于降低MCU处理功率,缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU,从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口(SPI)连接,从而使用户能够使用飞
  3. 所属分类:汇编语言

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:1561
    • 提供者:jibing
  1. MC1321XPCB

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  2. 凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识,飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器,可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心,有助于降低MCU处理功率,缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU,从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口(SPI)连接,从而使用户能够使用飞
  3. 所属分类:单片机(51,AVR,MSP430等)

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:97795
    • 提供者:jibing
  1. C51

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  2. DA转化模块0809是8位8通道逐次逼近式A/D转换器,CMOS工艺,可实现8路模拟信号的分时采集,片内有8路模拟选通开关,以及相应的通道地址锁存用译码电路,其转换时间为100us左右。 OCM12864 液晶显示模块是128×64 点阵型液晶显示模块,可显示各种字符及图形,可与CPU 直接接口,具有8 位标准数据总线、6 条控制线及电源线,采用KS0108 控制IC -DA conversion module 0809 is an 8-bit 8-channel successive
  3. 所属分类:Embeded-SCM Develop

    • 发布日期:2017-03-29
    • 文件大小:21599
    • 提供者:miugedeon
  1. SLE4406

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  2. 智能计数器集成电路,采用1.2微米CMOS E-PPROM工艺的IC卡用芯片(模块),104位,带逻辑加密及计数器功能,可广泛应用于电话IC卡及其他各种预付费IC卡使用场合。-Smart counter IC, using 1.2 micron CMOS E-PPROM process IC card chip (module), 104, encryption and counter with logic functions can be widely used phone IC cards
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-04-03
    • 文件大小:113941
    • 提供者:Rover
  1. IC-Integration_of_non-packaging_system

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  2. 本研究项目针对手机、 M P4 等便携式电子产品对 I C芯片的高密度封装需求, 采用最新的国家发 明专利 ‘裸芯片积木式封装方法’, 将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在 PC B中, 用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和 PC B间的直接平面互连, 完成电子整机板的制造过 程。 采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小 5 到 20 倍。 本文对该项专利发明的研究内容、 技术 创新点、 工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。-The research
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-04-16
    • 文件大小:178051
    • 提供者:Iguodala99
  1. AD7656A-1

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  2. 产品数据手册 AD7656A-1是 AD7656A降低去耦要求的引脚和软件兼容版本,内置六个16位、快速、低功耗逐次逼近型ADC,并集成到一个封装中,采用 iCMOS® 工艺(工业级CMOS)设计。iCMOS 是一种将高压硅与亚微米CMOS及互补双极性技术相结合的工艺。 通过这种工艺,可开发在33V高压下工作的高性能模拟IC,其体积性能比是以往的高压器件所无法实现的。 与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同,iCMOS元件不但可以输入双极性信号,同时还能提升性能,大幅降低功耗并减小封装
  3. 所属分类:SCM

    • 发布日期:2017-05-02
    • 文件大小:594808
    • 提供者:sol
  1. IC设计流程和设计方法

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  2. IC的设计可以分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。(The design of IC can be divided into two parts: front-end design (also called logic design) and back-end design (also known as physical design). These two parts do not h
  3. 所属分类:VHDL/FPGA/Verilog

  1. 第一章. 衬底制备

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  2. 西安电子科技大学微电子学院所授集成电路工艺课程,对电路设计很有帮助(Integrated circuit lessons of Xidian University, which is very helpful for designers.)
  3. 所属分类:其他

    • 发布日期:2018-05-03
    • 文件大小:2706432
    • 提供者:NEXT.
  1. BK4802N数据手册V1.0

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  2. BK4802N 是一个专为玩具对讲/玩具遥控设 计的半双工模式的射频收发芯片,采用高 度集成化的 CMOS工艺,支持 FM调制/解。射频专用IC,功能强大。(RF dedicated IC, powerful.)
  3. 所属分类:其他

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:1068032
    • 提供者:newqjb
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