用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为

GPAC是LASeR的实现，LASeR是MPEG制定的应用场景描述的标准，在未来手机的富媒体上，拥有相当的前景，有手机上flash之说。

GPAC是一种跨平台的多媒体开源框架源码 0.4.5-GPAC is an Open Source multimedia framework 0.4.5

GPAC 是一个跨平台的多媒体框架 gpac extra libs 0.4.5-GPAC is an Open Source multimedia framework gpac extra libs 0.4.5