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- 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为
yinpanzuidadizhi
- YSS915 (KP2V2) is an LSI for processing Karaoke voice signals. This LSI has an A/D converter (1 channel) for the microphone echo, and a memory for the microphone echo and key control. These features allow achieving the functions needed for the Ka
LSA.zip
- LSA中包含几篇有关文本挖掘的资料，介绍了lsi和svd算法,LSA contains several text mining of the information presented and svd algorithm lsi
BGA(ballgridarray)
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31-BGA (ball grid array) display spherical contact, surfa
Lsi
- 对lingpipe中的lsi进行修改，包括文本读写以及term-document matrix-Lsi on the lingpipe modify, including the text to read and write, as well as term-document matrix
S6B0719
- The S6B0719 is a driver & controller LSI for graphic dot-matrix liquid crystal display systems
BBGAballgridaG
- BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31 -BGA (ball grid array) spherical contact display, one
lsiutil.tar
- LSI SAS HBA卡 frimware和bios更新,诊断,测试的工具 lsiutil的源代码-LSI SAS HBA card frimware and bios updates, diagnostics, testing tools lsiutil source code
topic.py
- 基于LSI的中文主题模型提取软件，对用户提供的文本进行分词后，提取出文本的主题，可自己定义提取出多少个主题。-Topic model