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雪人JSP探针
- 上传运行该程序可以返回JSP环境的一些信息. 由于各种JSP应用服务器(例如Tomcat和JRun以及Resin等)在许多方面存在差异, 因此部分信息有中英对照. 此外, 因为Context attributes信息部分与JSP应用服务器有关, 故该部分只提供英文信息.如果运行后直接显示程序源代码, 则表示不支持JSP.-upload running the program can return to the JSP environment information. Various JSP ap
888jsp
- Jforum是一个开源的jsp论坛.运行速度快.在resin和tomcat下均可使用. Jforum支持多种数据库(mysql. hsqldb. postgresql). jforum2.1.4修复了原有部分BUG.增加了登陆验证码等. 在安装过程中如果有任何问题,可以到我们的中文演示地址http://jdk.cn 得到帮助-Jforum is an open-source jsp Forum. Run fast. The resin and to
树脂介绍
- 电子设备密封防水用树脂介绍.rar-electronic equipment sealed waterproof resin introduced. Rar
xmadddell
- 增加修改删除xml节点 使用resin 放到webapp下,目录xml 访问http://localhost:8080/xml/parsexml 在httpd.exe 中观察打印的变化-increase xml amended to delete nodes using resin into webapp, visit http://localhost:8080/xml/parsexml xml directory in print httpd.exe observed changes
BGA(ballgridarray)
- BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31-BGA (ball grid array) display spherical contact, surfa
BBGAballgridaG
- BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31 -BGA (ball grid array) spherical contact display, one
B9Creator-master
- 实现SLA三维扫描，控制光树脂固化的三周联动-SLA achieve three-dimensional scanning, three weeks of control of the light cured resin linkage
constant-parameters-for-resin
- 给状态变量附初始值，调用子程序计算复合材料固化反应程度，得到固化度随时间温度变化- U7ED9 u72B6 u6001 u53D8 u91CF u9164 u521D u59CB u503C uFF0C u8C03 u7528 u5B50 u7A0B u5B0F u8BA1 u7L97 u590D u5408 u6750 u6599 u56FA u5316 u53CD u5E94 U7A0B u5EA6 u53A u53F
软水还原周期
- 软水处理过程中，阳离子树脂需要定期进行还原操作，这个程序能自动计算出还原时间(In the process of soft water treatment, the cation resin needs to be restored periodically, and the program can automatically calculate the reduction time)