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搜索资源列表

  1. DSP 封装说明

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  2. 关于TI封装的详细介绍
  3. 所属分类:其它文档

  1. dspLibrary

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  2. 各种的DSP原理图和封装库文件供大家学习参考-A variety of DSP schematic and library file package for your study and reference
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-04-03
    • 文件大小:70711
    • 提供者:spirit
  1. dsp_chip_lib

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  2. 收集来的TI各款DSP芯片的原理图和PCB封装,包括2000,5000,6000系列,值得参考下-Collected sections of DSP chips, TI schematic and PCB packages, including 2000,5000,6000 series, worth considering the next
  3. 所属分类:编程文档

    • 发布日期:2013-11-09
    • 文件大小:42827
    • 提供者:yxh
  1. TMS320-DSP-algorithm-standard

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  2. DSP编程中往往过分追求性能,忽略了软件的封装,从而使得数字信号处理系统很难像“搭积木”一样集成已有算法,增加了系统的研发时间。针对上述缺憾,TI公司适时地推出了DSP算法标准——XDAIS,规范了DSP算法软件的开发,并提供了类似C++语言类的封装方式的算法接口,使得算法集成变得简单统一。本书系统介绍了XDAIS基本概念、软件编程规范和接口规范,并阐述了CCS中的相关工具的使用。 该书适合DSP软件编程人员作为工作工具使用,也可作为大学DSP相关课程的参考书使用。-DSP programm
  3. 所属分类:software engineering

    • 发布日期:2017-05-30
    • 文件大小:12965915
    • 提供者:wangxing
  1. 61IC_S3962

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  2. Altium原理图库(TI所有DSP原理图库) 常用DSP原理图及封装\TMS320F2806芯片封装库.rar ...................\TMS320C6713芯片原理图.rar ...................\TMS320VC5509芯片原理图.rar ...................\TMS320VC5502芯片原理图 .rar ...................\TMS320VC5416芯片原理图.rar ........
  3. 所属分类:Project Manage

    • 发布日期:2017-06-11
    • 文件大小:18442450
    • 提供者:Daiyuhang
  1. tms320c6678

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  2. tms320c6678 主要介绍了c66x的芯片功能,端口、控制器,封装,存储空间分布等-TI’s KeyStone Multicore Architecture provides a high-performance structure for integrating RISC and DSP cores with application-specific coprocessors and I/O. KeyStone is the first of its kind that provid
  3. 所属分类:Document

    • 发布日期:2017-05-09
    • 文件大小:1964563
    • 提供者:张染
  1. tms320f2812_官方中文手册_datasheet

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  2. 这个部分提供了每个器件特性的汇总、列出了引脚分配、并描述了每个引脚的功能。这个文档还给出了外设 的详细描述、电气规范、参数测量信息、和与可用封装相关的机械数据。(This section provides a summary of the characteristics of each device, lists pin assignments, and describes the functions of each pin. This document is also given out o
  3. 所属分类:文章/文档

    • 发布日期:2018-05-06
    • 文件大小:1680384
    • 提供者:天天爱上学
  1. ADI的dsp芯片数据手册

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  2. ADI的ADSP TigerSHARC系列基础级TS201的数据手册,包含芯片功能介绍、寄存器详解、电气性能、指标参数、物理封装及硬件参考设计等。
  3. 所属分类:编程文档

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