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sd3.0
- SD 3.0 协议完整版。详细描述了3.0协议的内容以及同之前的2.0/1.0协议的区别。可以作为SD_Host_Controller开发的技术文档。-Descr iption of SD 3.0 Protocol. Not Simplify. And this file can be used into developing SD_Host_Controller Module.
Simplified_SDIO_Card_Specification
- SD Specifications Part E1 SDIO Simplified Specification Version 1.10 April 3, 2006 Technical Commi-SD SpecificationsPart E1SDIOSimplified SpecificationVersion 1.10April 3, 2006Technical Commi
Seismic-Survey
- Seismic Survey 的功能为：连接 ZMax 进行配置、物探放样， 其主要特点如下： 一、界面是中文的，好学易用 二、数据组织严密 1、设计、测量数据都保存在一个文件中，便于文件管理。 2、强大的防丢失测量点功能：放样过程中，即使取下电池， 测量点也不会丢失（要求 job 文件存放在闪存卡/CF/SD 卡中） 注意：请不要使用本程序打开 Free Survey 创建的 job 文件， 因为对于一个设计点，它会删除多余的放样点。 三、
SE3-Domains-Requirements-and-SD
- 第3卷的基础上，一句格言： "以前的软件可以被设计，其要求必须充分理解，但与之前的规定能适当地表达领域的应用必须有充分的理解。 "这本书涵盖了从进程的发展，域名的描述，经推导要求处方从域模型，以更精确的需求转变为软件设计，也就是架构和组件设计。重点放在如何进入适当域说明，并要求医生处方，如何获取和分析领域知识和要求，期望，以及如何确认和验证域，并要求型号。 -Volume 3 is based on the maxim: "Before software can be designed its
2.2_SD(C8051)
- c8051f340+usb+sd+4.3 tft源码-c8051f340+usb+sd+4.3 ' of tft source
srqcARM7LPC213x_214xsss
- 该版本是清晰打印版。周立功编的《深入浅出ARM7－LPC213x_214x》，很适合ARM初学者。 深入浅出ARM7－LPC213x_214x(上) 第 1 章 EasyARM2131 开发板硬件结构 第 2 章 ADS集成开发环境及EasyJTAG仿真器使用 第 3 章 LPC2131使用指南 第 4 章 LPC2131功能部件 第 5 章 LPC2132/2134/2136/2138硬件结构. 深入浅出ARM7－LPC213x_214x(下) 第 1
3-shot-dynamic-balancing
- sa sd gft juyj ik uk uyuyu uy ikyu u ul ullu uill klu kl uiku yu y-sa sd gft juyj ik ik uk uyuyu uy ikyu u ul ullu uill klu kl uiku yu y
stm32f4-USB_CDC-master
- STM32F103 - PCI Ministm32V - makes reading a BMP figures SD-card and shows in a display of 3.2 inches using FSMC for quick access to the display.