目前汽车行业的竞争日趋激烈,缩短新车型开发周期、提高产品竞争力成为各个汽车公司的当务之急,应用汽车道路模拟实验台在室内对汽车整车和零部件进行快速模拟是解决这一问题的有效途径,而道路模拟实验技术是汽车工业领域的重要技术。本文使用NI公司的LabVIEW开发环境,并结合NI PXI-4472板卡开发一个信号采集处理与处理平台,完成了道路模拟实验中道路谱的采集与处理。实验表明,该系统操作简单,且经过处理的信号在一定条件下满足实验需要。

3d sic三维堆叠集成电路（3D-SIC）主要采用过硅通孔技术来实现模块在垂直方向上的互连，但是硅通孔在制造过程或绑定后阶段都有可能出现失效，导致整个芯片无法正常工作。我们针对绑定后阶段硅通孔，利用信号在导体中传输的不可逆性，在信号接收端增加反弹模块，通过在发送端施加两次不同测试激励，利用触发器和多路选择器将两次输出结果进行异或，来达到测试目的。在4x4硅通孔逻辑块中，硅通孔单元面积是45x45um2，180nm CMOS工艺下，实验结果表明，测试结构面积和测试平均功耗分别减少59.8%和18