Tesis DYNAware--基于Matlab/Simulink的车辆动力学实时仿真模型 　　在过去的二十年里,电子设备在汽车工业得到广泛应用,今天的汽车已经进入了电子技术的时代.汽车电子的发展对将来汽车的各种性能如安全性、操纵性、舒适性提出了更高的要求.为了加速包括硬件和软件在内的控制系统的开发设计,一些成熟的仿真测试、快速原型方法和工具是必不可少的. 　　TESIS DYNAware发布了R3.3.2的新版本。包括发动机物理学的enDYNA Themos模块，为现代发动机ECU测试量

430的硬件知识，望对大家们有很大用处啊 MSP430单片机硬件知识(1) MSP430单片机是TI公司1996年开始推向市场的超低功耗微处理器，另外他还集成了很多模块功能，从而使得用一片MSP430 芯片可以完成多片芯片才能完成的功能，大大缩小了产品的体积与成本。如今，MSP430单片机已经用于各个领域，尤其是仪器仪表、监测、医疗器械以及汽车电子等领域。

本实用新型公开了一种用于有源相控阵雷 达中的新型超薄TR模块，主要解决了现有技术中 存在的微波板与子板之间采用排针式插接体积 大，同时水冷降温增大体积质量的问题。该模块 包括由TR腔体、前盖板和后盖板构成的壳体，设 置在TR腔体内的安装板，位于安装板两侧的微波 板与子板，开设在安装板上的过孔，设置在微波 板上的BTB连接器母座，与子板上的BTB连接器公 头，设置在TR腔体内的软基片，与软基片均连接 的绝缘子连接器和SMP连接器，多个设置在TR腔 体上的散热翅，以及设置在TR腔