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搜索资源列表

  1. soc_developments_in_eight_years

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  2. 20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一 次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片,初始起名叫System on a Chip(SoC),直译的中文名是 系统级芯片-20th century and mid-1990s, the use of ASIC chip group be inspired by this, initiation should be complete computer all the different func
  3. 所属分类:行业发展研究

    • 发布日期:2008-10-13
    • 文件大小:161181
    • 提供者:叶艳
  1. DVI接口说明

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  2. 该文档介绍了DVI的接口规格及定义 DVI全称为Digital Visual Interface,它是1999年由Silicon Image、Intel(英特尔)、Compaq(康柏)、IBM、HP(惠普)、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同组成DDWG(Digital Display Working Group,数字显示工作组)推出的接口标准。它是以Silicon Image公司的PanalLink接口技术为基础,基于TMDS(Transition Minimized Differen
  3. 所属分类:行业发展研究

  1. ICCD08Cosma

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  2. This is paper on post silicon verification of cache coherence.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-01
    • 文件大小:212384
    • 提供者:Udit
  1. Timing_Webinar_Jan_15_2008_FINAL

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  2. Advances in Silicon Technology Enable Replacement of Crystal Oscillators
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-08
    • 文件大小:1835231
    • 提供者:swaroop
  1. sense

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  2. sense a noise on silicon die-sense a noise on silicon die...
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-02
    • 文件大小:72349
    • 提供者:ajayg
  1. Continental_Shift

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  2. CXD2972GB GS chip is connected to the Reality Synthesizer (RSX) chip in the centre, and a CXM4024R chip at the top left, and the Silicon Image HDMI chip at top centre. The PS2 EE+GS chip, a CXD9208GP, 2 RDRAM chips, and a bunch of passives have been
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-01
    • 文件大小:492899
    • 提供者:sv21111
  1. yanghualv

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  2. 中国铝土矿资源的特点是多为一水硬铝石型,且高硅高铝,铝硅比在7以上的商品铝 土矿仅占现保有储量的33 ,,我国现行的氧化铝生产方法已愈益不适应目前的资源状况及日益竞争的国际市场,尽快发展研究适应我国铝土矿资源特点的新的氧化铝生产工艺方法是我国铝科技界的责任所在。-China' s bauxite resources are characterized more as a diaspore type, and high silicon aluminum, aluminum-silicon
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-03
    • 文件大小:665461
    • 提供者:xiliao
  1. ultrashort-pulse-silicon

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  2. 数值模拟超短脉冲消融硅 数值模拟超短脉冲消融硅-Numerical modeling of ultrashort-pulse laser ablation of silicon
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-04-04
    • 文件大小:206724
    • 提供者:TarlzLee
  1. New-folder

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  2. High-Temperature CVD for Crystalline-Silicon Thin-Film Solar Cells
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-26
    • 文件大小:9274919
    • 提供者:bhoopendra
  1. Design-Synthesis-and-Silicon

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  2. 这也是关于数字系统设计中的重要参考资料。主要是讲述在系统中如何的综合。-About digital integrated circuit design of some important concepts and material. Very useful.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-11-27
    • 文件大小:1203904
    • 提供者:xubo
  1. PLASTIC_MEMORY

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  2. Plastic memory is a low cost memory technology when compared to the present silicon memory technology. PEDOT material is used in the manufacturing of the plastic memory. It is one-time programmable memory. The disadvantage of this plastic memory is t
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-12-09
    • 文件大小:11540
    • 提供者:kumar
  1. MPPTdoc

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  2. Renewable resources, such as wind generation systems and Photovoltaic (PV) systems, have gained great visibility during the past few years as convenient and promising, renewable energy sources. There are several benefits for solar power systems, such
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-08
    • 文件大小:1796665
    • 提供者:VIDYA V G
  1. Hardware-Reverse-Engineering-Presentation

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  2. Good presentation on reverse engineering of silicon chips.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-12
    • 文件大小:2627017
    • 提供者:paulio
  1. guigangpian

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  2. 常见硅钢片的BH曲线,即磁化曲线,可以用于电机设计或者变压器设计。-BH curve common silicon, namely the magnetization curve can be used to design the motor or transformer design.
  3. 所属分类:Development Research

    • 发布日期:2017-05-04
    • 文件大小:139909
    • 提供者:李斌
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